TWS芯片方案
MGE专业从事TWS耳机充电仓方案开发，支持常规充电升压锂电保护三合一充电仓IC，可开发带电量显示充电仓方案开发。
高通/瑞昱芯片方案
相比普通耳机，功耗可降低50%；
平衡两边耳机电力，提升续航时间；
改善耳机信号收发性能，提升稳定性；
支持aptX技术，能将影音的无线传输延迟降到最低；
支持AI唤醒；
支持蓝牙5.0，支持HFP1.7,HSP1.2,A2DP1.3,AVRCP1.6,SPP1.2和PBAP1.0。
TWS方案核心技术及算法
回声消除
在听音乐和TTS语音播报的时候识别唤醒词和命令词是一个必不可少的功能，这个时候回声就是一个需要解决的问题。而就回声消除而言，则需要从结构和算法两个方面来考虑。
算法支持：需优先考虑声学结构方面的优化以减少回声的强度，在此基础之上可以透过出门问问回声消除算法，进一步降低回声的影响。
双麦波束成形
利用两个麦克风采集到的语音的相位差做处理实现定向拾音，增强耳机佩戴人的语音并且抑制环境干扰和噪音，可以实现即使在噪杂的环境下也能实现很高的唤醒识别率。
算法支持：建议两个麦克风上下排列，麦克风的连线指向嘴巴，两个麦克风的间距在25mm到30mm之间为最优。
降噪
双麦的波束成形算法已经具备了一定的环境噪音的抑制，在此基础之上降噪算法可以进一步地抑制环境噪音。
算法支持：结合波束成形和降噪算法，我们可以提供20dB以上的综合降噪水平。
唤醒词和命令词识别
在语音交互中为了降低系统的功耗以及减少无效识别，一般都有一个定制的唤醒词（如苹果的 “Hey Siri”）。当系统检测到唤醒词之后，才进入语音识别和交互的过程。除了唤醒
词之外，还有一些常用的与音乐播放、接听电话、音量控制等相关的命令。这些命令因为比较常用，理想情况下用户可以直接说命令词而无需先说唤醒词。
算法支持：目前出门问问的算法可以支持以下中英文快捷命令词，并可以为客户提供定制化需求开发。
